目前，这些芯片公司获得了美国政府的巨额补贴

随着生成式人工智能的兴起以及美中关系的紧张，拜登政府正在进行一项数十亿美元的努力，以重振美国的芯片制造业。

2022年，拜登总统签署了两党合作的《芯片与科学法案》，旨在推动半导体制造与研发。这个高达2800亿美元的计划不仅关注芯片，还包括为半导体行业提供520亿美元的补贴。截止目前，超过一半的资金已拨给美国的芯片设计和制造公司。

以下是已获得《芯片法案》资金的公司及其获得的金额：

英特尔：85亿美元

作为半导体领域的先驱，英特尔获得了最大金额的《芯片法案》资金，其中包括85亿美元的直接政府资助和110亿美元的联邦贷款。英特尔计划在未来五年内向美国投资超过1000亿美元，建立位于亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的芯片制造基地。

英特尔表示，其投资预计将创造超过1万个工作岗位和约2万个建筑工作岗位。这些工厂还将为供应商及相关行业提供超过5万个间接就业机会。

台积电（TSMC）：66亿美元

台湾积体电路制造公司（TSMC）获得了66亿美元的补助和50亿美元的贷款，用于支持其在亚利桑那州凤凰城建设首个大型芯片制造中心。TSMC负责全球大部分先进芯片的生产，已经在亚利桑那州拥有两个芯片工厂，预计分别在2025年和2028年投产。这笔新资金的一部分将用于建设第三个设施。

拜登政府表示，TSMC计划在凤凰城建立的芯片制造中心，将使美国在2030年前生产出全球20%的先进芯片。

三星电子：64亿美元

韩国电子巨头三星电子获得了64亿美元的直接资金支持，用于其在奥斯汀的现有芯片设施和计划在得克萨斯州泰勒建立的新芯片制造中心，投资总额超过400亿美元。

该中心将专注于开发和生产先进芯片、研究与开发以及先进封装技术。美国商务部表示，随着三星的投资，美国将在本世纪末生产全球约20%的先进逻辑芯片。

美光科技（Micron）：61亿美元

美光科技获得了61亿美元的《芯片法案》资金，用于在纽约州中部和爱达荷州建造芯片制造厂。参议院多数党领袖查克·舒默（Chuck Schumer）表示，这笔联邦资助是未来20年内进行1000亿美元公私投资的一部分，旨在纽约州中部建造一个“超级工厂项目”，生产存储芯片，预计将创造5万个工作岗位。这笔资助将用于在本世纪末前完成四个工厂中的前两个的建设。

格芯（GlobalFoundries）：15亿美元

芯片制造商和设计商格芯（GlobalFoundries）获得了15亿美元的《芯片法案》资金，用于支持三个项目。部分资金将用于扩建格芯在纽约州马尔他市的芯片制造设施，增加其在新加坡和德国已经使用的关键技术，用于汽车制造。

格芯还计划利用这笔资助在马尔他校区建造一个新的最先进的工厂，生产用于汽车、航空航天、国防和人工智能的关键芯片。第三个项目重点是现代化其位于佛蒙特州埃塞克斯交汇处的“持续运营时间最长的工厂”，并创建美国首个能够大规模生产下一代氮化镓（GaN）半导体的设施，用于包括电网和数据中心在内的技术。

SK海力士：4.5亿美元

韩国的SK海力士获得了4.5亿美元的直接资助和5亿美元的贷款，用于在印第安纳州西拉法叶建设一个高带宽内存（HBM）先进芯片封装和研发设施。这项投资总额为38.7亿美元的工厂将为人工智能产品包装内存芯片，预计将创造1000个新工作岗位。

SK海力士与芯片制造领军企业英伟达（Nvidia）合作，向其供应HBM芯片，这些芯片与英伟达的图形处理单元（GPU）结合使用，训练先进的生成式人工智能模型。

环球晶圆（GlobalWafers）：4亿美元

台湾硅晶圆制造商环球晶圆获得了4亿美元的资助，用于支持其在德克萨斯州谢尔曼和密苏里州圣彼得斯的项目。环球晶圆将生产用于内存芯片和国防、航空航天用途的标准硅和特殊晶圆。该资助将用于建设新的晶圆制造设施，预计将创造1700个建筑工作岗位和800个制造工作岗位。

Amkor Technology：4亿美元

Amkor获得了《芯片法案》提议的4亿美元直接资助，用于在亚利桑那州皮奥里亚投资20亿美元建设先进芯片封装项目。这一设施预计将创造2000个工作岗位。此外，Amkor还获得了2亿美元的贷款。

根据美国商务部的说法，这一先进的封装和测试设施将用于包装和测试数百万个芯片，这些芯片将应用于自动驾驶汽车、5G和6G智能手机以及大型数据中心。该设施将采用2.5D技术，这是人工智能芯片，包括图形处理单元（GPU）的基础。

微芯科技（Microchip Technology）：1.62亿美元

微芯科技公司生产微控制器、混合信号、模拟和Flash-IP集成电路。该公司获得了《芯片法案》提供的1.62亿美元资助，用于支持其半导体供应链的本土化。商务部表示，这笔资金将帮助公司增加微控制器单元（MCU）和其他特种半导体的生产。

微芯科技的MCU和成熟节点半导体对汽车（包括电动汽车）的生产和制造至关重要，并且广泛应用于手机和飞机等技术设备。

Polar Semiconductor：1.2亿美元

美国半导体制造商Polar Semiconductor获得了《芯片法案》提供的1.2亿美元联邦资助。这笔资金将帮助该公司扩建其位于明尼苏达州布卢明顿的制造设施，并提升其技术能力。根据美国商务部的说法，这将使公司在两年内将传感器和电源芯片的生产能力翻倍。

这项投资还将吸引更多美国私人资本，使公司从主要外资控股的内部制造商转变为主要由美国控股的商业铸造厂。

Absolics：7500万美元

韩国SKC的子公司Absolics获得了《芯片法案》提议的7500万美元直接资助，用于在乔治亚州科文顿建设一个12万平方英尺的工厂。该公司开发的基板技术用于半导体先进封装。根据美国商务部的说法，《芯片法案》对Absolics的投资是首个支持半导体供应链的新型先进材料商业设施。该公司的玻璃基板将用于人工智能芯片的先进封装技术。

Entegris：7500万美元

半导体材料供应商Entegris获得了《芯片法案》提议的7500万美元联邦奖励。根据美国商务部的说法，这项投资将使关键的半导体供应链和制造材料在美国本土化，用于生产领先的芯片。资金将支持在科罗拉多州科罗拉多斯普林斯建设一个最先进的制造中心，预计到本世纪末将创造约600个直接制造工作岗位和500个建筑工作岗位。

BAE Systems：3500万美元

航空航天和国防科技公司BAE Systems公司获得了3500万美元的初始资助，用于在新罕布什尔州纳舒厄市现代化其微电子中心（MEC）。这是《芯片法案》拨款的首家公司。

这笔资金将用于持续的现代化和研发投资，购置新设备，提高供应链效率，以满足国防部和卫星通信等非国防行业对技术日益增长的需求。

Rogue Valley Microdevices：670万美元

Rogue Valley Microdevices是首家获得《芯片法案》资助的女性和少数族裔创办的芯片公司。该公司获得了670万美元的直接资助，是一家纯粹的微机电系统（MEMS）代工厂，为有设计需求的公司提供制造合作伙伴。这笔资金将用于在佛罗里达州棕榈湾建立MEMS和传感器代工厂。

该公司首席执行官杰西卡·戈麦斯（Jessica Gomez）表示：“我们对这个机会感到非常兴奋。获得《芯片法案》资助对我们快速推进项目并投入运营意义重大，这样我们可以继续支持客户及其目标和增长战略。”