芯片进口激增，中国企业囤积芯片应对美国限制

根据中国最新海关数据显示，中国半导体进口持续扩大。这一趋势主要源于内地企业正紧急囤积集成电路（IC），以应对美国可能对高带宽内存（HBM）芯片实施的新限制。

在2024年前七个月，中国芯片进口总量达到3081亿单位，价值约2120亿美元，分别同比增长14.5%和11.5%。芯片进口激增反映出市场普遍预期，美国将对中国实施新的单边限制，限制HBM芯片的获取。路透社报道指出，华为、百度等内地科技巨头正在大量储备三星生产的此类芯片。

彭博社的消息称，这些美国措施可能会在下个月实施。HBM芯片通常与英伟达等公司的人工智能加速器配合使用，是构建大型语言模型的关键组件。

这场芯片争夺战，使中国在今​​年上半年为三星贡献了HBM收入的 30%。

2023年中国集成电路进口总额为3490亿美元，较2022年下降15.4%。

海关数据显示，2023年1月至7月，中国半导体出口达到1666亿单位，同比增长10.3%，总值达900亿美元，同比增幅为22.5%。

中国集成电路出口反映了海外对传统芯片的强劲需求。传统芯片广泛应用于汽车、家电和各种消费电子产品。海关数据显示，仅 7 月份，集成电路出口就达到 273 亿块，价值 139 亿美元。

这一增长趋势与智能手机等消费电子产品的复苏密切相关。市场研究公司Canalys的数据显示，2022年第2季度全球智能手机出货量同比增长12%。

据彭博社报道，如果华盛顿出台新的半导体限制措施，预计将涵盖HBM2及更高级别的HBM3和HBM3E内存芯片，以及制造这些产品所需的设备。

尽管面临国际压力，中国一直在努力实现半导体行业的自主可控，成立了规模空前的国家集成电路产业投资基金。今年5月，第三期“大基金”的注册资本已达到3440亿元人民币（约合482亿美元）。