英伟达增加三星芯片供应，应对AI需求激增

英伟达正在增加对三星芯片的使用，应对人工智能需求的增长。作为人工智能芯片市场的领导者，英伟达面临着不断上升的需求，近期已转向三星以供应其芯片组中的关键部件。

据路透社报道，三星的第五代高带宽内存（HBM）芯片的一个版本已通过英伟达的测试，准备用于其人工智能芯片。这种8层版本的芯片（称为HBM3E）尚未签署供应协议，但预计将在今年第四季度开始供货。相比之下，12层版本的HBM3芯片由于发热和功耗问题，尚未获得英伟达的批准。

三星是全球为数不多的主要HBM芯片制造商之一，其他制造商包括SK海力士和美光。SK海力士已与英伟达建立合作关系，成为其主要的HBM芯片供应商，这些芯片与英伟达的图形处理单元（GPU）结合使用，以训练领先的生成式人工智能模型。然而，存储芯片的短缺已导致英伟达的人工智能芯片生产受到影响，因此转向三星有望缓解这一供应问题。

三星的一位发言人在接受采访时表示：“我们正在与多家客户密切合作，优化产品，测试工作也在按计划进行。”英伟达则未对此事发表评论。

与此同时，英伟达已批准三星的HBM3芯片用于其专为中国市场设计的H20芯片。H20是英伟达设计的三款不需要出口许可证的芯片之一。根据金融时报援引SemiAnalysis的数据，尽管受到美国贸易限制的影响，英伟达预计今年在中国将销售超过100万颗H20芯片，价值约120亿美元。不过，Jeffries的分析师表示，当美国在10月对半导体出口管制进行年度评审时，“极有可能”会禁止向中国出售英伟达的H20芯片。

在美国官员考虑对华实施更严格贸易限制之际，华为、百度等科技公司以及中国科技初创企业正在积极囤积三星的HBM芯片。值得注意的是，美国已表示某些盟友将获得出口管制豁免。