美国报告称，中国先进芯片制造仍落后5年

华盛顿智库信息技术与创新基金会（ITIF）最新发布的一份报告称，尽管中国公司在其他领域取得了显著进展，但在先进逻辑芯片的商业制造方面，中国依然落后于全球领导者约5年，并且半导体制造设备方面的差距也在逐渐加大。

在尖端逻辑芯片制造领域，台积电（TSMC）等主要企业在技术上领先于中国大陆的最大晶圆代工厂中芯国际（SMIC）约5年。台积电于2022年推出了3纳米制程，用于制造当前世界上最先进的芯片。而中芯国际据悉正在测试下一代5纳米制程，并于去年开始为华为的旗舰智能手机Mate 60系列生产7纳米芯片，这违反了美国限制中国企业制造14纳米以上芯片的制裁。

ITIF全球创新副总裁兼报告作者史蒂芬·埃泽尔（Stephen Ezell）表示：“中国正在投资数千亿美元，力图在半导体领域成为领导者，并因此取得了一些令人印象深刻的进展。但目前的进展主要局限于芯片开发和生产的某些方面。”

在半导体制造设备生产及芯片封装、测试和包装（ATP）方面，中国企业依然相对薄弱。尽管在这些领域付出了创新努力，中国公司仍“落后全球领先者数年”。

报告称，在逻辑芯片设计方面，中国公司已接近全球领导者，仅落后约2年。这一进展得益于移动设备和人工智能应用中对逻辑芯片设计强劲的本地需求，推动了更快的创新。

报告还指出，中国半导体产业正在增长，尤其是在老一代芯片领域，主要受到大规模补贴的推动，这与国家呼吁各级政府支持国内芯片自主可控的政策相符。

根据ITIF的说法，中国芯片公司不仅获得了政府补贴，还享受设备和材料的税收减免、关税豁免以及折扣价出售土地等优惠政策。

报告引述《芯片战争》一书作者克里斯·米勒（Chris Miller）的话说，中国各级政府每年在半导体产业的投资可能相当于美国根据2022年《芯片与科学法案》拨出的520亿美元补贴。

尽管分析人士表示，政府补贴对于支持亏损的中国企业长期发展至关重要，但报告警告称，中国倡导的“独立自主”策略，试图构建一个“封闭循环”的芯片产业，将面临极大的挑战，因为芯片生态系统极为复杂。

大规模的政府补贴还导致了中国传统芯片产能的过剩。预计中国在全球成熟节点芯片产能中的份额将从2023年的31%增加至2027年的39%。

这引发了华盛顿方面对中国可能主导全球此类芯片供应的担忧。美国已宣布明年将中国半导体进口关税翻倍，提高至50%。

同时，中国对芯片封装、测试和包装（ATP）寄予厚望。根据ITIF的数据，中国在全球ATP设施的市场份额从2021年的27%上升至2023年8月的38%。全球五大封装测试企业中，中资企业如长电科技和通富微电位列其中。

虽然在2021年和2022年全球半导体专利申请中，超过一半来自中国企业，是美国企业的两倍，但中国企业用于研发的收入占比较低。2022年，中国半导体行业的研发强度为7.6%，而美国为18.8%，欧盟为15%，台湾为11%。