2025年，芯片战争将开辟新战线

先进芯片制造将在2025年重返美国，这标志着美国结束了在半导体制造领域落后于台湾超过十年的局面。颇具讽刺意味的是，正是台湾芯片巨头台积电（TSMC）将引领这一回归，其位于亚利桑那州的新晶圆厂（简称“fab”）将于来年生产最先进的芯片。美国政府的目标是到2030年在本土生产约五分之一的先进芯片。

恢复先进芯片生产是美国战略的一部分，另一部分则是遏制中国的芯片制造野心。自2022年以来，美国已禁止向中国出口最先进的芯片和制造工具。作为回应，中国大举投资本土产业。随着唐纳德·特朗普预计将采取更强硬的对华立场，芯片战争在来年将进一步升级。

目前，限制主要针对用于人工智能应用的专业高性能芯片。2025年，美国将把部分高带宽内存（HBM）芯片列入“黑名单”。在已被禁止使用最新制造工具的情况下，没有HBM将使中国芯片制造商更难生产强大的AI芯片。

中国正加强对另一类重要芯片的生产掌控——这些芯片虽不显眼，却同样关键。近年来，中国公司持续扩大“成熟节点”半导体的产能。这些相对基础的芯片虽然不会成为头条新闻，但它们为从电视到冰箱的各类设备供能，占全球半导体制造产能的四分之三以上。

据经纪公司伯恩斯坦（Bernstein）估计，中国在2024年进口了价值400亿美元的芯片制造设备，约占全球销量的五分之二。这种投资将在2025年持续，主要用于建设使用较早技术的成熟节点晶圆厂，生产28纳米（十亿分之一米）及以上工艺的芯片。到2025年底，随着这些晶圆厂产能提升，市场将涌现大量价格低廉的芯片，这将影响专注于较早期芯片的西方半导体企业。

美国阻止中国获取先进芯片技术的努力，结果仍将喜忧参半。2023年，中国科技巨头华为推出了采用7纳米技术的智能手机芯片。据传，该公司正与中国最大芯片制造商中芯国际（SMIC）合作开发5纳米芯片。到2025年，中国公司将通过将旧设备推至极限来制造尖端芯片——尽管据信这种方法生产的芯片中能用的比例很小。

资金充裕的中国企业终将找到获取先进AI芯片的途径。不过，芯片的稀缺将推动中国研究人员专注于软件优化，设计更精简、更高效的模型，以从较慢的芯片中榨取更多性能。毫无疑问，在持续的中美角力中，新的关税冲突和规则调整将接踵而至。芯片战争持续的时间越长，对卷入其中的国家和企业的忠诚度考验就越严峻。