智能手机需求强劲，高通与Arm销售快速增长

芯片制造商高通和软银旗下的英国芯片设计公司Arm于2024年2月7日发布季度财报，两家公司均因智能手机需求超预期而实现强劲销售增长。
财报显示，两家公司业绩均超出市场预期。高通截至2023年12月底的季度收入达117亿美元，同比增长17%，超过标普资本智商（S&P Capital IQ）预期的109亿美元。公司预计今年3月季度营收上限约110亿美元，同样高于市场预期。Arm方面，季度收入同比增长19%，达到9.83亿美元，预计本季度收入将达到12亿美元左右，符合市场预期。
然而，股价表现却不尽如人意。虽然业绩超预期，但由于过去一年股价已大幅上涨，市场预期较高，高通和Arm股价在盘后交易中分别下跌超过4.5%和6%。
此次业绩增长主要得益于智能手机市场需求强劲。高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）向投资者表示，三星在其最新旗舰人工智能手机S25中全面采用高通骁龙8 Elite芯片，推动智能手机产品需求超出预期。
人工智能将成为两家公司的重要增长点。高通和Arm都看好设备端人工智能功能的市场前景，尤其是运行在更强大芯片上的虚拟助手。目前，苹果和三星等主要设备制造商正积极投资开发新的人工智能助手功能。
高通正在进行业务转型。由于苹果计划自主研发芯片，双方的5G调制解调器长期供应合作将于2026年结束。目前，高通正将业务重心从智能手机扩展到汽车计算系统和个人电脑等领域。公司表示，中国深度智能（DeepSeek AI）模型最近的成功进展证明了设备端人工智能模型正变得更加强大和高效。
两家公司的许可纠纷已基本得到解决。2023年12月，在一场源于高通2021年收购Nuvia的法律纠纷中，美国陪审团基本支持了高通的立场。此前Arm曾提出可能撤销高通的架构使用许可，但在最近的投资者电话会议上，阿蒙表示Arm已明确“目前没有计划终止与高通的架构协议”。
Arm正积极布局人工智能领域。Arm首席执行官勒内·哈斯（Rene Haas）在致投资者信中表示，公司受益于智能手机上“边缘”人工智能应用的兴起，这类应用无需连接云服务器即可在设备上运行。苹果已在iPhone 16中采用了Arm最新的“V9”芯片架构。此外，公司还参与了由OpenAI和软银牵头的5000亿美元美国政府支持投资项目“星门”（Stargate），这将是迄今最大的人工智能基础设施项目之一。
软银正加大人工智能领域投资。知情人士透露，软银创始人孙正义（Masayoshi Son）制定了宏大的人工智能战略，除了星门项目，还计划让Arm进军芯片生产领域。软银目前正在洽购甲骨文支持的芯片设计公司安培（Ampere），估值接近65亿美元，但收购谈判仍存在变数。

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