华为AI芯片取得重大突破

华为在先进AI芯片生产领域取得重大突破，为中国发展自主半导体技术提供了有力支撑。

据两位知情人士透露，华为最新AI芯片的“良率”已达到近40%。所谓“良率”，指的是生产线上合格芯片的比例。这一数字比一年前的20%提高了一倍。

这标志着华为在芯片研发上迈出重要一步。目前该公司正在推出性能更优的昇腾910C处理器，以替代此前的910B产品。

知情人士表示，良率提升使华为的昇腾芯片生产线首次实现盈利。公司计划进一步将良率提高到60%，以达到行业标准水平。

尽管美国实施出口管制试图阻碍中国发展敏感技术，但这一突破为中国AI产业发展提供了重要的计算基础设施支持。

这一进展获得了国家层面的支持。政府正在鼓励本土科技公司增加采购华为AI芯片，减少对芯片巨头英伟达的依赖，尽管英伟达目前仍是中国市场的主导者。

据报道，华为创始人任正非近日向政府高层表示，中国对“缺乏核心和灵魂”的担忧已得到缓解，“我坚信，一个更加强大的中国将更快地崛起”。

这句“缺乏核心和灵魂”出自1999年一位中国前科技部部长评论中国信息产业时的讲话。这里的“核心”指半导体，“灵魂”指操作系统。

华为最近在芯片生产上的突破，对中国实现先进芯片生产自主可控具有重要意义。

2020年，在美国禁止华为使用美国技术后，台积电(TSMC)被迫停止为华为生产昇腾芯片和高级智能手机芯片。

咨询公司Creative Strategies的半导体分析师奥斯汀·莱昂斯(Austin Lyons)对比了华为的生产进展和台积电生产英伟达H100人工智能处理器的良率。他指出，台积电生产同等尺寸的H100芯片良率约为60%。基于这一对比，他认为华为在40%的良率水平下已具备商业可行性。

为重启昇腾芯片生产，华为与同样受到制裁的中芯国际展开合作。

中芯国际采用N+2工艺，可以在不使用极紫外光刻技术的情况下生产先进芯片。目前中国无法从荷兰阿斯麦购买最先进的EUV光刻机。

据知情人士透露，深圳总部的华为今年计划生产10万个910C处理器和30万个910B芯片。相比之下，2024年只生产了20万个910B芯片，而910C芯片尚未进行大规模生产。

虽然美国公司现在只能向中国客户出售性能较低的H20芯片（这是为遵守美国出口管制而降级的H100芯片版本），但英伟达在中国的AI芯片销量仍超过华为。

据咨询公司SemiAnalysis统计，英伟达去年在中国售出了100万颗H20芯片，营收达120亿美元。

华为面临说服更多客户放弃使用英伟达产品的挑战。有接近华为业务的人士指出，英伟达的CUDA软件不仅使用方便，而且数据处理速度也比华为的产品更快。

研究人员发现，昇腾910B芯片存在芯片间连接和内存问题，这使其无法用于大规模模型训练。对此，华为正与合作伙伴一起修复软件漏洞，并提升最新910C系列的内存容量。

不过在“推理”芯片市场，华为已成为挑战英伟达的主要力量。这种芯片主要用于运行已经训练完成的人工智能模型。

供应方面也存在挑战。潜在客户反映很难确保获得昇腾芯片供应，因为华为优先满足中国移动等大型国有云服务商的订单需求。

一位知情人士透露，华为占据了中国AI芯片总产量的75%以上。他补充说，规模较小的竞争对手很难在中芯国际领先制程的产能分配上与华为竞争。

华为对此不予置评。