Xmems Labs公司推出了一种新型微冷却芯片，旨在通过在智能手机和平板电脑中集成微型风扇，解决设备过热问题。
这款名为XMC-2400的芯片，是全球首款全硅主动微冷却风扇，厚度仅为1毫米。它的设计解决了超移动设备在运行处理器密集型AI应用时面临的热管理挑战。XMC-2400能每秒移动39立方厘米的空气，且操作时无噪音，适合各种薄型移动设备。
Xmems的技术源于其成功的微型扬声器，采用了MEMS技术，确保了芯片的可靠性与一致性。公司预计将在2025年第一季度开始提供工程样品，后续进入量产。Xmems Labs成立于2018年，已获得超过150项专利，正在通过其创新推动消费电子领域的变革。