欧盟委员会批准德国为台积电在德累斯顿建设芯片厂提供50亿欧元的援助，这是台积电在欧洲的首个工厂。
这笔巨额国家援助是欧盟《芯片法案》的一部分，旨在到2030年使欧盟在全球芯片产量中的份额提升至20%。台积电将持有工厂70%的股份，荷兰恩智浦、德国博世和英飞凌各持10%。资金将帮助台积电开发目前在欧盟不存在的技术，工厂将生产高性能芯片，每年预计可生产48万片300毫米硅晶圆，主要用于汽车和工业应用。
为了确保广泛的客户群体，包括小型企业和初创公司也能获得芯片，该工厂将以“开放铸造厂”模式运营。这意味着任何客户都可以订购特定的芯片，促进市场竞争。同时，随着台积电的加入，欧盟吸引全球科技巨头的战略又向前迈进了一步，英特尔也在德国计划建设一个300亿欧元的超级晶圆厂，进一步推动区域半导体产业的发展。